韩媒终于服了！中国玻璃基板商业化速度已超韩国：英伟达芯片要靠它提速40%

韩国业界人士坦言，服中且具备低热膨胀系数、国玻华为等企业作为终端客户推动需求落地。璃基建成年产10万平方米产线。板商

这一产能规划远超韩国竞争对手。业化已超英伟覆盖原材料、速度SKC子公司Absolics在佐治亚州的达芯一期工厂年产能仅1.2万平方米，中韩技术差距已基本持平，片靠TGV加工、提速

AI算力需求是韩媒韩国推动玻璃基技术发展的重要驱动力，沃格光电近期已启动二期TGV玻璃基板产线投资，终于一期已投入约5亿元人民币，服中二期目标约7.2万平方米。国玻Absolics因量产稳定化延迟，中国已形成完整产业生态。计划一年内明确量产线投资决策。

值得一提的是，在客户验证环节正持续领先。商业化节奏明显更快。英伟达下一代AI芯片采用玻璃基板后有望提速40%、

中国企业已率先投产。公开资料显示，其与台积电联合定义的CoPoS玻璃面板封装目标2028至2029年量产。功耗减半，投资时间表和设备安装计划已被迫推迟。金属化和设备环节，韩国企业的玻璃基技术仍在验证阶段。但中国通过实际产品积累量产经验，

玻璃基板被业界视为下一代先进封装的核心材料，据韩媒The Elec报道，材料利用率高，

9月28日消息，产出尺寸超100 x 100毫米的24层玻璃基板并送交客户验证，超过18家中国上市公司进入玻璃基板供应链，三星电机与东友精细化工的合资公司GlaSSEM仍处于工艺验证阶段，据京东方董事长陈炎顺9月22日透露，公司已投入近10亿元建设中试线，中国在玻璃基板商业化进程上正全面超越韩国。犹豫是否投资量产线时，韩企仍在逐项验证工艺、沃格光电的规划产能是其约八倍。